釬劑在釬焊過程中具有重要的作用，釬劑的性能影響著釬焊接頭的可靠性。釬劑在釬焊過程中主要有以下幾個(gè)作用：去除金屬表面氧化膜；將釬料與空氣隔離，防止釬料與母材在釬焊溫度下被氧化；降低熔融釬料的表面張力，提高潤(rùn)濕性；有利于焊接區(qū)的熱量傳導(dǎo)。

     無鹵素是繼2006年7月1日RoHS指令實(shí)施以來電子行業(yè)的又一次綠色革命，傳統(tǒng)松香釬劑中大多含有鹵素，焊后基板殘留的鹵素在高溫潮濕條件下容易產(chǎn)生化學(xué)腐蝕，降低焊接的可靠性。助焊劑中的活化劑和表面活性劑決定著助焊劑性能。電子工業(yè)中，以十六烷基三甲基溴化胺為代表的陽離子型表面活性劑是助焊劑的主要添加成分，0.1wt%的含量即可以顯著提高助焊劑的流動(dòng)性。免清洗助焊劑是一種不含鹵化物的表面活性劑的新型助焊劑產(chǎn)品，焊后無需氟利昂的清洗減少了生產(chǎn)工藝流程，減少了環(huán)境污染。

1.3  母材及鍍層

     釬焊時(shí)液體釬料與固體母材界面相互作用消除固液界面，形成冶金結(jié)合的過程。熔融態(tài)的釬料要想在母材上實(shí)現(xiàn)良好的鋪展，必須要與母材發(fā)生作用（界面反應(yīng)），生成金屬間化合物或是固溶體，這些化合物的生成和長(zhǎng)大直接影響著釬焊接頭的可靠性。釬焊接頭的界面反應(yīng)也不能太過強(qiáng)烈，如熔融態(tài)的錫與銅母材在較短的作用時(shí)間內(nèi)即生成大量的Cu 6 Sn 5 金屬間化合物，銅母材不斷吸收熔融態(tài)的Sn，使釬料的潤(rùn)濕性降低，難以鋪展，另外，Cu 6Sn 5 金屬間化合物容易長(zhǎng)大,導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。因此，若要提高無鉛釬料在銅母材上的潤(rùn)濕性，必須抑制銅-錫金屬間化合物的生成；若要提高無鉛釬焊接頭的可靠性，必須抑制銅-錫金屬間化合物的長(zhǎng)大。

     Ni、Co、Fe與錫反應(yīng)比銅與錫的反應(yīng)弱，因此可以在母材上鍍一層Ni、Co、Fe金屬，將熔融態(tài)的錫與銅母材隔離開，抑制銅錫之間的界面反應(yīng)，減少界面金屬間化合物的生成，提高了釬焊接頭的可靠性。鍍Ni層與銅母材結(jié)合最牢，在400℃以下可作為隔離層有效的隔離銅與錫，超過這個(gè)溫度后Ni層將大量溶入錫中，Co層在500℃以上也將破壞。Fe層與Cu的結(jié)合最弱，并且Fe與Cu熱膨脹系數(shù)差較大，受熱時(shí)易破裂。在銅母材上鍍鎳的技術(shù)已在電子工業(yè)中得到大量的應(yīng)用，為進(jìn)一步提高接頭的可靠性，還在鍍鎳的表面上浸鍍一層金。

     為提高銅母材的可靠性，多采用電鍍的方法在銅母材上鍍復(fù)一層錫鉛合金層，隨著電子行業(yè)無鉛化得 進(jìn)展，鍍層金屬主要采用Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Cu合金。Sn-Bi合金鍍金層可以取代傳統(tǒng)Sn-Pb合金鍍層，符合環(huán)保要求，Bi的加入可以抑制Cu 6 Sn 5 金屬間化合物的長(zhǎng)大，其優(yōu)點(diǎn)是熔點(diǎn)低。焊接性好。Sn-Ag合金鍍層抗氧化性好、強(qiáng)度高、耐熱疲勞性好，但是其成本高，應(yīng)用范圍有限。Sn-Cu合金鍍層成本較低，可焊性號(hào)，但是容易沉聲須晶，使釬焊接頭可靠性降低。因此，必須綜合多放米娜考慮選擇最合適的可焊性合金鍍層。