印制電路板的可靠性

除了上面討論的焊點可靠性問題，更高的軟釬焊溫度同樣會引起對印制電路板可靠性的關(guān)注，如；變色、翹曲、脫層、脫氣、起泡、焊盤翹曲、層板斷裂、導(dǎo)電陽極細絲、過孔銅內(nèi)壁和銅箔的斷裂，互聯(lián)分層等。有些問題在焊接過程中立即觀察到，但有些問題會潛伏下來，在產(chǎn)品的服役過程中失效。這些由于無鉛軟釬焊由于無鉛釬料升高帶來的一系列問題，將是未來可靠研究中應(yīng)考慮的。

電化學(xué)可靠性

電化學(xué)可靠性主要是有免清洗產(chǎn)品的殘留助焊劑對電遷移的抵抗力和對樹枝晶生長的抵抗力所決定的，在鍍錫引線間由于電遷移產(chǎn)生晶須導(dǎo)致短路。在免清洗產(chǎn)品中，焊接后殘留的助焊劑會留在電路板上。在產(chǎn)品服役過程中，當殘留助焊劑被凝固在電路板上的濕氣所溶解，在電廠影響下會發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致表面絕緣電阻下降，如果發(fā)生電遷移和樹枝晶生長，就可能由于道題之間出現(xiàn)短路而造成嚴重失效。

力學(xué)可靠性

便攜式電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用帶來了新的可靠性問題。便攜式意味著產(chǎn)品跌落危險的增加，減輕產(chǎn)品重量和尺寸導(dǎo)致了產(chǎn)品體積縮小、厚度變薄、內(nèi)部空間變的更緊湊等，因而對于印制電路板上的器件和焊點保護減少了，使用芯片堆疊技術(shù)和疊加封裝技術(shù)制造器件、體積小而重量提高，導(dǎo)致產(chǎn)品跌落式的機械應(yīng)力增大。尺寸約小的焊點在動態(tài)機械加載情況下越容易失效。機遇這些考慮，目前，認為動態(tài)機械可靠性尤其是電路板玩去和產(chǎn)品跌落、是便攜式產(chǎn)品需要考慮的主要失效機制。預(yù)計以后的軟釬焊可靠性研究中，會在焊點考慮滿足點電學(xué)性能的基礎(chǔ)上，增加對焊點力學(xué)的可靠性關(guān)注。